科技日报记者乔地
“我们是国内BGA焊球完全国产化第一家。”12月10日，在第九届中国创新创业大赛河南赛区暨第十二届河南省创新创业大赛颁奖仪式上，海普半导体（洛阳）有限公司董事长兼研发带头人闫焉服的发言，赢得了与会者的阵阵掌声。
此次大赛，河南省共有家企业报名参赛，经过4个月的角逐，家企业获奖。其中，海普半导体（洛阳）有限公司的“芯片封装用BGA焊球”项目荣获决赛初创组一等奖，河南国路高科新材料科技有限公司的“沥青路面新一代环保型干法SBS改性新材料”项目荣获决赛成长组一等奖。其中39家企业被推荐晋级国赛，13家获奖企业与投资机构达成投资合作意向。
手机和储存芯片必须百分之百BGA焊球封装，但是，长期以来BGA焊球国内市场超九成被日本、韩国和美国的产品垄断。“国产焊球很多企业还是引进国外的生产线和技术，只有我们拥有全套自主知识产权，实现了从设备研发到产品制造的完全国产化。”闫焉服自豪地说。他们的“芯片封装用BGA焊球”项目荣获了大赛初创组一等奖。
台上风光的背后是15年甘坐“冷板凳”的坚韧。作为河南科技大学特聘教授，闫焉服长期从事先进电子材料连接等方向的研究工作，15年“磨一剑”，海普半导体就是他开展产学研创新合作的一个成果。
“企业不创新就是死路一条。”回想起初创期的艰辛，闫焉服直言两个“不能忍”。一是国外同行的偏见。年，闫焉服带着团队刚刚研发的BGA焊球参加国际展会时，被国外同行视为“骗子”，认为中国人不可能生产出BGA焊球。二是价格悬殊。一样的技术和工艺，国产BGA焊球1平方米卖元，日本焊球价格是国产产品的8倍。
“以前很多公司发展都是靠廉价走量取胜，现在没有独到的技术和过硬的产品质量，你很难立足。”凭借着创新的砝码和国产技术自主化的东风，海普半导体成立仅一年多就在国内BGA焊球市场站稳脚跟，为华为和中芯国际等知名企业供货。
“参加创新创业大赛，让我们结识了很多商业伙伴，还获得了北京普惠正通投资有限公司万元的意向投资，未来我们会继续扩大产能，努力实现芯片先进封装关键基础材料的国产替代。”闫焉服说。
中国创新创业大赛是全国规模最大、辐射最广、层次最高、影响力最强的创新创业赛事。河南省创新创业大赛自年起举办，年成立中国创新创业大赛河南赛区，是河南省深入推进“双创”工作的重要平台。12年来，大赛累计吸引了河南省近家企业和团队参赛，产生获奖项目个，新增专利件，累计推荐参加国赛企业家，获得国赛奖项63家，财政累计对获奖企业奖励万元，吸引创投公司和金融机构支持近30亿元。
一路披荆斩棘，“沥青路面新一代环保型干法SBS改性新材料”项目荣获大赛成长组一等奖，河南国路高科新材料科技有限公司董事长唐国奇也感触颇深。
唐国奇之前就职于交通运输部公路科学研究院，在对道路开展评价检测时发现改性沥青老是出现储存变质问题，成为行业发展的“拦路虎”。“我们在管理上想了很多办法，但收效甚微，必须要靠技术创新，从根子上解决问题。”他说。
历经5年科研攻关，唐国奇团队研发的沥青路面新一代环保型干法SBS改性新材料，颠覆了全球40多年来将沥青和SBS改性剂共混生产的技术体系，解决了多年来改性沥青品质变异导致的路面寿命打折问题。
数据最有说服力。唐国奇团队的技术已经应用在全国20个省区市的多个高等级道路工程中，并出口日本、菲律宾和吉布提等3个国家，推动了我国原创技术“走出去”。
唐国奇说，目前国路高科已获得多家投资机构的青睐。
“创新创业大赛见证了我省创新型企业‘军团’的迅速成长，‘双创’能量对我省经济发展的影响力与日俱增。”河南省科技厅总工程师何守法介绍，特别是年以来，大赛激发了众多创投公司、金融机构、龙头企业对创新创业的